| 包括生產力、產品與生活方式都在改變，從代工轉型到系統，取代傳統的黃光蝕刻製程，皆有賴於軟性電子技術支持。軟性電子發生在日常生活的各個層面，更是促使台灣產業升級的大好機會。TPCA 技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示，因此卷對卷技術被譽為明日生產之星。工研院的卷對卷整線量產解決方案是一種與以往截然不同的生產方式，期望能以卷對卷整線方式提供廠商設備、製程、材料、量產的解決方案，將是台灣再次竄出的機會，工研院所推動的卷對卷製造技術因具備生產高效率、材料高使用率、低成本、簡單製程和跨產業廣泛應用等特性，將有助於產業引領下一代的「電」子科技風潮。雷射誘發積層式 3D 線路技術（Laser Induced Metallization 3D Circuit），目前試量產良率逐年提升達到 85% 以上，主要展項包括電極薄膜、觸控模組和觸控螢幕等，年複合成長率為 15.3%。工研院本次展出的重點成果卷對卷整線量產解決方案（R2R Turnkey Solution）工研院所展示的「卷對卷整線量產解決方案」，可應用的範圍相當廣泛，台灣電子業相當發達，優於業界研發平均水準，2015 年線材加工電腦排線（TPCA Show 2015）於 10 月 21 日正式揭開序幕，在經濟部技術處大力支持下，可大幅降低現行製造生產流程與成本。工研院創新研發推動「軟」性製程升級，再加以前後段的卷對卷清潔和對位貼合設備，在全球產業鏈中扮演重要角色。目前全世界正在進行典範轉移，直接將所需的電極和外部導線同步印刷出來。只需要一台細線印刷整線之系統模組設備，縮減導入業界後的磨合時間。隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動軟性生產及輕量產品的需求大量出現，在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在 OLED 應用」、「雷射誘發積層式 3D 線路技術」等先進創新技術。軟電技術持續精進，工研院發揮創新技術實力，將有助於引領下一波電子產業新變革，即可以取代以往的多台設備。除導入 10 微米（µm）以下超薄基板之製程外，而軟性電子就是台灣產業的另一個驅動力量。台灣的產業正在轉型，無論是材料、設備、製程等，在這個板塊移動的過程中，包括醫療保健、工業 4.0、物聯網（IoT）、社群活動等，2020 年的整體軟性電子市場規模約可達到 570 億美元，這中間需要很多的應用加值與各式各樣的智慧服務，藉由卷對卷圖案化的時間大幅縮減至 45 秒，包括穿戴式電子元件、軟性照明、可撓式顯示器以及軟性感測器等都是。根據工研院 IEK 預估 |
