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原標題：印制電路板設計應如何考慮散熱問題　　印制電路板設計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當的冷卻:　　1)盡可能地使用高溫元器件;　　2)將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;　　3)保證適當的導體的冷卻，可通過以下三種傳熱方式作到降溫，如熱傳導，對流和輻射。　　熱傳導散熱通過以下途徑來實現:　　1)使用高導熱性的材料;　　2)采用到散熱器的距離最短;　　3)在傳導路徑的各部分間，確保良好的熱連接;　　4)在熱傳播的路徑中設置盡可能大的印制導體。　　對流降溫可通過以下內容實現:　　1)增加表面面積使熱量傳播;　　2)用擾流代替層流以增加熱傳播效率，確保所需降溫部分周圍環境得到很好的清理。　　增加輻射散熱可運用:　　1)使用具有高散發和吸收性的材料;　　2)增加輻射體的溫度;　　3)降低吸收體的溫度;　　4)通過幾何設計使輻射體本身的反射達到最小。為了清除局部會損壞電路板或相鄰元器件的熱點，特別要注意功率晶體管或大功率電阻的布局。一般地，這些元器件應安裝在散熱器的框架附近。　　為了使元器件保持在最高工作溫度以下，還要做到:　　1)分析電路，了解每個元器件的最大功耗;　　2)確定所希望的元器件最高表面工作溫度，可允許的最高溫度取決于元器件本身以及絕緣環境。把這些因素記在心中，就能做出很好的設計。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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